名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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TSXCAPS9 Sub-D连接器 Micro PLC是专为OEM而设计的高性能PLC,具有坚固性、紧凑性及可扩展性等特点,其开关量I/O较大可至256点,同时具备模拟量I/O、高速计数、以及网络通讯等扩展模板,较大限度地满足OEM对机器控制的各种需求。 技术说明: CPU单元,根据不同应用需求分为5种型号: TSX37-05:集成28I/O点,较大可扩展至92点 TSX37-08:集成56I/O点,较大可扩展至120点 TSX37-10:5种I/O集成方式,较大可扩展至192点 TSX37-21:具有内存扩展和通讯扩展端口,较大可扩展至256点 TSX37-22,集成经济型高速计数和模拟量I/O,其它与TSX37-21相同 开关量I/O模板,包括: 输入模板:8点、12点、32点,AC/DC型 输出模板:4点、8点、32点,晶体管/继电器型 混合型模板:(输入 输出)16点、28点、64点 模拟量I/O模板,包括: 输入模板:8通道(电压/电流型),4通道(多输入型) 输出模板:4通道(电压型),2通道(电压/电流型) 混合型模板:4通道输入 2通道输出(电压/电流型) 高速计数模板,包括: 单通道/双通道40KHZ,及双通道500KHz 通讯模板,包括: RS232/RS485/电流环型多协议串行通讯模板 Modbus Plus通讯模板 FIPWAY/FIPIO通讯模板 AS-I通讯模板 Ethernet/Modem通讯模块 编程说明:Windows平台,支持梯形图、指令表、结构化文本、及流程图编程语言,支持浮点数运算、变量代码编程及表达式编程,并提供PID等丰富的库函数和即插即用的调试手段。 用途:Micro PLC广泛应用于机床、纺织机械、印刷机械、造纸机械、塑料机械、包装机械、食品机械、建筑机械、起重机械、暖通空调等行业。
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“TSXCAPS9 Sub-D连接器”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。