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日本共立超硬质合金,KD05硬质合金，KD10硬质合金，KD20硬质合金，KD40硬质合金
日本共立KD05超硬质合金
分类
产品代号
碳化钨
粒子直径
钴含量
％
密度
g/cm3
硬度
抗弯力
GPa
HRA
HV
微粒子合金
KD05
0.5-1.5
8
14.7
92.0
1730
3.2
KD10
0.5-1.5
10
14.5
91.0
1600
3.4
KD20
0.5-1.5
13
14.2
90.0
1440
3.7
KD40
0.5-1.5
19
13.6
88.0
1250
3.7
微粒子合金
被众多大型半导体企业应用于导线架的模压。
用途： 电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。
特长： 高强度、高硬度（使用微粒碳化钨），具有优良的耐磨性和耐剥落性，加工对象的板厚的公差范围大。
耐剥落性比较
（轮廓磨削试验：＃400砂轮、0.02mm切入×3次）
特性：
材料种类
硬度
（HRA）
抗弯力
(Gpa)
KD05
92
3.2
KD10
91
3.4
KD20
90
3.7
KD40
88
3.7
