工作原理及特点:
融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,紫外激光聚集光斑极小,且加工几乎没有热影响,故被称为冷加工,因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。
产品优点:
紫外激光波长短,聚焦光斑更小,属于冷加工,热影响小。
行业运用:
1、适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标,微孔加工。
2、广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径d≤10μm)。
3、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
4、金属或非金属镀层去除。
5、硅晶圆片微孔、盲孔加工。
型号:
HMX-UV
激光波长:
355nm
激光功率:
1W 3W 5W 8W
光束质量M2
<0.8mm
刻写范围:
100 x 100mm
小字符:
0.2mm
标刻速度:
<= 7000mm/s
重复精度
±0.1μm
标记范围
110x110mm
冷却方式
水冷