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牌号 铜 铝 硅 锌 锰 磷 铅 锡 铁 其他
HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5 ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50 SG-CuSi3 余量 ≤0.01
执行标准： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A
DIN 1733 : SG-CuSi3
应用描述：对铜锌合金和低铜合金的接合焊和加层焊。且低合金钢、非合金钢和铸铁的加层焊具有优良的耐磨性，适用于镀锌板MIG焊接。建议用于大面积的TIG焊接时需预热；在钢的多层焊接时，使用脉冲电弧焊
