特点:
使用独特的FLIP电磁焊锡炉(日本制造),锡面平整,焊接效果好,清理维护方便;
适合SMT和直插元件的焊接,流线型外观设计,上翻式钢化玻璃门,外形美观大方;
加长预热区,预热温度曲线平稳,PCB板受热均匀;
采用环保型喷雾装置,上下双击过滤,提高助焊剂的回收率,有效防止助焊剂外泄;
用精密定量泵喷射助焊剂,流量数字显示,喷射效果稳定;
内置助焊剂喷头自动清洗系统,清洗简便快捷;
双波峰均采用变频独立控制,波峰高度情况显示在机顶周波计上,直观便于操作;
发生异常时,声光画面报警,所有马达均有过载保护系统;
运输搬送链采用变频调速,速度稳定;
采用专用耐高温树脂爪输送PCB板,不吸收板边缘热量,是PCB板温度保持安定,焊接效果优良;
冷却风扇的角度和风量可以调节;
焊锡槽可自动升降,作业调整维护方便快捷。
技术参数:
技术参数
HC33-30SCF
PCB宽度
较大330mm
PCB传送高度
900±20mm
PCB传送方向
L→R (R→L 选择)
PCB传送速度
0.5~3.0m/min
运输导轨倾斜角度
4°~6°
预热区长度
1500mm(三区温度控制)
预热区温度
室温~180℃
适用焊料类型
无铅焊料(普通焊料)
焊锡槽形式
电磁式
焊锡槽容量
360kg
焊锡槽温度
室温~260℃
控制方式
控制接触面板
控温方式
模拟PID方式、控制精度:焊锡槽±3℃、预热±5℃
电源
AC380V 50Hz 36.5kVA
气源
4~6kg/cm2
重量
1750kg
尺寸
4960(L)×1250(W)×1600(H)mm
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5、TAMURA日本田村稀释剂:#4520
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